電子材料と電化製品

プリント基板（PCB）は、ほとんどの電子機器装置の土台となっています。メーカーは、プリント基板の熱安定性を測定することにより、様々な温度における性能を特定し、熱や応力に対する耐久性のあるPCBを開発しています。熱安定性は、熱伝導率、ガラス転移、熱膨張の係数の影響を受けます。これらすべては、熱分析装置により測定されます。機械的安定性と耐久性は、電子部品材料の剛性や耐疲労性の影響を受けます。

PCB全体の品質を測定することに加えて、メーカーはワイヤーを所定の場所に固定し、PCBの構造を強化する硬化ラミネートや接着剤などのPCB材料に対してより詳細なテストを行います。硬化挙動は最終用途の性能や信頼性にとって重要なため、メーカーは熱分析を使用して、すばやく硬化のレベルを評価し、配合を調整します。熱硬化性樹脂の硬化レベルは、示差走査熱量測定（DSC）を使用したガラス転移温度（Tg）や残留硬化発熱の測定することで特定できます。小さな部品から完成品に至るまで、PCBは優れた材料特性評価によってすべての段階で改善されます。

有機発光ダイオード（OLED）は、電流を流すと発光する薄膜です。OLEDは、テレビ、携帯電話、コンピューターモニター、ディスプレイ画面など、様々な日常の電子機器に利用されています。OLEDデバイスの原料は、発光の寿命と最終製品の品質を延ばすために、純度が高いものを使用する必要があります。現在の研究では、輝度や解像度が高いOLEDの画面と白色OLED固体素子光デバイスの開発が目標となっています。研究者は材料科学に目を向けて、OLED材料の不純物を検出し、すべての最終用途条件で性能を向上できるように設計を最適化します。

5Gは、より高速なインターネット速度、低遅延、インフラストラクチャーから消費者向け機器に至るまでの広範囲の業界への接続性の向上を提供します。5Gデバイスの材料には、アンテナ、PCB、ケース、フレーム、半導体、EMC、マイクロ波ミディアムセラミックが含まれ、これらは最終デバイスの最終用途の耐久性や機能性に対してテストを行い、最適化する必要があります。特に、研究者は、コストを削減し、性能を向上させる材料を調査するためにTAインスツルメントの材料分析ソリューションを利用して、以下を評価します：誘電特性

• 安定性
• 機械的特性
• 熱放散
• 加工可能性

リチウムイオン電池は、携帯電話から医療機器に至る様々な電子機器に電力を供給し、電気自動車やグリッドエネルギー貯蔵にますます利用されるようになっています。リチウムイオン電池は、既に普及していますが、性能、コスト、安全性に関してまだまだ改善の余地があります。研究者は、カソード、アノード、セパレータ、電解質の4つの主なバッテリーの部分の材料を最適化することにより、リチウムイオン電池を改善しています。Waters/TAインスツルメントは、熱分析、マイクロカロリメトリー、レオロジー、機械的試験のソリューションを通じて、リチウムイオンバッテリーの材料特性評価をサポートしています。バッテリーの研究者、考案者、製造専門家は、業界をリードする材料分析機器を利用し、より高い性能と安全性を実現できるバッテリーを開発しています。