デュアルステージペルチェ（低温特化）

デュアルステージペルチェプレート設計

デュアルステージペルチェプレートは、標準の向流形冷却オプションで-45℃～200℃の温度範囲を提供する革新的な設計を備えています。2℃の単一ヒートシンクで低温での反応性を強化し、動作範囲全体で連続的な温度制御を可能にする独自のスタック型ペルチェ素子構成を内蔵しています。これにより、この範囲の温度を得るために高価な高性能の循環装置を購入する必要がなくなります。

性能

ペルチェ温度制御装置は、通常水などの流体を循環させているヒートシンクに接続する必要があります。大部分のペルチェシステムでは、単一のヒートシンク温度の連続温度範囲は約100　℃です。TA Instrumentsのペルチェプレートシステムは、独自の設計により、連続温度範囲を220　℃まで拡大します。この幅広い範囲の利点は、1回の試験で実際に利用できる温度範囲が2倍以上になるということです。デュアルステージペルチェプレートは低温の下限をさらに引き下げ、冷却性能を大幅に改善します。上の図は、2　℃に設定されたヒートシンクによって、この装置が10分以内に室温から-40　℃に到達できることを示しています。

パージガスカバー

パージガス環境カバーは直径4 mmの圧縮フィッティングを備えた、アルマイト製の2分割カバーです。位置調整リングによる断熱で、カバーの位置調整を高精度かつ容易に行えます。このカバーは室温未満で実施される実験中に結露を防止するためのサンプルに対する窒素パージ、または、サンプルの乾燥を防ぐための加湿パージに適しています。

ペルチェプレートのカメラビューア

カメラビューアはストリーミングビデオおよびイメージキャプチャのソフトウェアと連携して使用されます。リアルタイムのイメージをソフトウェアに表示でき、また、その後データ分析中に表示するため、イメージは各データポイントと共に保存することができます。カメラビューアは無人で実施する長時間の実験でデータの完全性を目視確認するために最適です。