Fox 200

測定技術

試験スタック中の2つのプレート間にサンプルが置かれ、材料の厚さ方向に温度勾配が形成されます。プレートはユーザーが定義した厚さに従うか、またはAutoThicknessを使用して位置調整されます。後者の場合、試験装置が自動に移動して、サンプルと接触します。装置内のサンプル厚さはプレートの四隅に1つずつある4つのオプティカルエンコーダーによって測定され、0.025 mm以内のサンプルでも高い安定性で測定できます。

高度な熱流束測定

熱流測定で重要な役割を果たすのは、熱伝導率を測定するために設計、製造されたLaserComp熱流束トランスデューサーです。熱流束トランスデューサーはアクティブ範囲全体 (75 mm x 75 mm) で積算し、熱流全体の代表的な測定値を得ます。トランスデューサー全体の厚さは1 mm未満なので、熱流による変形が発生しません。試験装置の寿命全体を通して一貫した精度を確保するため、E熱電対が各トランスデューサーの中央に接続され、両方とも密閉されています。各熱電対はサンプル面から0.1 mmの距離にあるため、真に代表的なサンプル表面温度 (± 0.01℃の分解能) と熱流束を測定できます。プレート温度を制御するために同じ熱電対も使用されます。

外部熱電対オプションを利用することで、より高い熱伝導率のサンプルのシングルラン正確度を強化するため、熱電対をサンプル表面に直接取り付けることができます。このオプションが付いた熱電対には、装置上の補助アウトレットが提供されます。

高精度温度制御

FOXシリーズの熱流計は近距離でのサンプル温度測定、低質量固体素子、高度な温度制御装置を組み合わせることで、正確度と安定性の高い熱平衡を迅速に達成します。

サンプルの熱流束の測定に使用されるペルチェプレート温度コント ロールは、近いサンプル接触で同じ応答熱電対に基づいています。高度な温度制御アルゴリズムはプレート温度を1秒あたり20回モニタリングし、選択された平衡試験条件へシステムを短期間で移行させます。ペルチェプレート温度は、デジタル信号プロセッサにより、0.01 °C以内で制御されます。マルチステージPIDアルゴリズムにより、温度制御は、確実に反応性で安定しているように保たれ、温度制御がセットポイントのオーバーシュートを防ぐように保証しているのも、マルチステージPIDアルゴリズムです。これを達成するには、ソリッドステートエレメントからのヒーターパワー出力は、0.5秒ごとに調整されます。

プレートの上と下の両方が過熱または冷却されるので、テストはヒートフローまたはヒートダウンの両方が可能です。プレートの低熱質量の設計は、DSPのパワーと、パワー出力ボードが組み合わされており、これにより非常に高速でのセットポイントの達成が可能になります。

完全な熱伝導率ソリューション

FOXシリーズの熱流計はスタンドアロンの試験装置として、あるいは、試験のセットアップとデータ保存のためにPCと組み合わせて使用できます。WinThermソフトウェアパッケージは実験パラメーターを設定し、リアルタイムに試験結果を表示し、データを保存、分析するためのユーザーフレンドリーなツールです。どちらの動作モードでも、試験装置は定義された条件に従って平衡状態を検出し、最後の値を測定後、自動的に次にプログラムされた測定温度へと移動します。WinThermソフトウェアのガイドによるデータ収集と計算の機能を備えた特殊な熱測定も可能です。

自動サンプルフィーダー

自動サンプルフィーダー (ASF) は試験装置の裏側に取り付けられ、WinTherm試験装置制御用ソフトウェアによって制御されます。ASFは最大20の標準サイズのサンプル (重ねた高さが500 mm) を自動的にロード、アンロードします。試験実施中でも別のサンプルを追加できます。

外部熱電対キット

熱電対は同じ表面に直接接続されているため、界面抵抗の影響を抑え、測定の正確度を改善し、サンプルの熱伝導率を増加させることができます (最大2.5 W/m K)。外付け熱電対はサンプルと接触するように配置されるか、剛性検体に加工された溝に配置されます。このオプションに構成された試験装置は外付け熱電対用の補助的な差込口を備えています。

真空

FOX 200 Vacuumは真空チャンバー中で使用するために、シールされた電子部品、給水管、モーターシャフトを備えています。試験チャンバーはパージガスで充填することも可能です。FOX 200 Vacuumを使用することで、プレートを開いたままで試験環境を真空化できます。プレートはユーザーが定義したギャップまたはAuto-Thicknessプロトコルに従って閉じることができます。ターボ分子ポンプと組み合わせると、10-10 atmもの真空が可能になります。