Optimieren der Produktentwicklung mit ausschlaggebenden Daten über die Leistung und Sicherheit elektronischer Bauteile
TA Instruments | Waters hat ein Laborpaket speziell für Elektroniklabore zusammengestellt. Neue Designs können nur Erfolg haben, wenn sie beständig, funktionell und sicher sind. Durch Kombination dieser Instrumente im Labor kann die Entwicklung elektronischer Materialien beschleunigt werden.
Datengestützte Elektronik, entwickelt für alle Umgebungen
Da elektronische Geräte immer kleiner und dünner werden, machen sich die Auswirkungen von Temperatur oder Feuchtigkeit auf dünne Filme oder mehrschichtige Gehäuse immer deutlicher bemerkbar. Die daraus resultierende Ausdehnung oder Kontraktion der Materialien kann unter extremen Bedingungen zu Delamination zwischen den Schichten oder unvereinbaren Passformen der Teile führen.
Elektronikentwickler müssen wissen, wie sich ihr Material unter extremen Bedingungen verändert, um Informationen für die Auswahl, Entwicklung und Produktion von Materialien zu erhalten. Die dynamische Differenzkalorimetrie (DSC) und die thermomechanische Analyse (TMA) einschließlich der Feuchtigkeitsanalyse (TMA RH) liefern wichtige Informationen über alle elektronischen Materialien und Komponenten, sodass Produkte entwickelt werden können, die auch unter extremen Bedingungen beständig sind.
Prüfen der Materialkompatibilität und -stabilität
Bestimmen Sie einfach die Materialkompatibilität, insbesondere bei Veränderungen des Materials als Reaktion auf Temperatur oder Feuchtigkeit. Durch Messen des Ausdehnungskoeffizienten hilft TMA bei der Vorhersage von Delamination.
Messen wichtiger Daten für Leiterplatten
Messung der Glasübergangstemperatur (Tg) und des Aushärtungsgrads von Klebstoffen, die zur Befestigung von Bauteilen auf Leiterplatten (PCB) verwendet werden. TMA ist äußerst sensitiv gegenüber den zahlreichen Tg-Werten, die auf Multikomponentensystemen wie einer PCB vorhanden sein können. DSC kann jegliche Nachvernetzung von Epoxidkomponenten schnell erfassen und so sicherstellen, dass die Aushärtung vollständig ist.
Einfaches Messen der Eigenschaften mehrschichtiger Materialien
Mit der Penetrationsspitze kann das TMA einfach die Dicke der Schichten in mehrschichtigen Proben unter feuchten oder trockenen Bedingungen messen. DSC kann Informationen über die Glasübergangstemperatur und die Wärmekapazität der Proben liefern. Zusammen helfen Ihnen diese Methoden bei der Entwicklung qualitativ hochwertiger Materialien und Produkte, die unter einer Vielzahl von Bedingungen eingesetzt werden können.
