珀爾帖板的上層珀爾帖板 (UPP)
UPP 是在常溫外進行測試時可快速反應的重要溫度控制系統。如果將溫度控制限制在試樣的一側（即使在 40°C 時），可能會出現 40% 以上的測量誤差，而且僅在從周遭環境進一步移動時才會成長。將 UPP 與下層珀爾帖板搭配使用，可在 -40°C 至 200°C 範圍內進行一致、精確的溫度控制，從而消除黏度、屈伏應力、G’、G”、tanδ 及其他流變資料的測量誤差。
UPP 是唯一基於珀爾的上層加熱器技術，可透過 TA 的獲得專利的主動溫度控制技術 (ATC)1 對試樣進行直接溫度測量。這項技術與 TA 的獲得專利的均熱片技術2 相結合，可將熱能直接驅動到試樣上，實現最準確的溫度控制和材料特性，從而滿足廣泛的測試需求。
功能和效益
- 專利均熱片可直接傳熱到試樣，產生均勻的試樣溫度同時消除量測誤差
- 帕爾帖元件驅動快速反應溫度控制並提高生產力。
- 無需液態氮或機械式冷卻器，配置簡單、精巧，可滿足從 -40 °C 到 200 °C* 的廣泛操作溫度範圍
- 採用專利 ATC* 測量直接試樣溫度，透過烘箱系統（ETC 和 FCO）提供無與倫比的資料再現性
- 防止試樣受到環境影響：
- 溶劑儲液罐選配：防止含水和揮發性試樣的蒸發
- 隔熱罩：防止水分凝結
- 氣體吹掃接頭：利用惰性氣體防止劣化
- 相容於其他配件，以符合所有測試需求：
- 所有珀爾帖板，包含拋棄式和旋入板
- 所有珀爾帖板，包含拋棄式和旋入板
- 模組化顯微鏡 (MMA)
- 光學板配件 (OPA)
* 高達 200 °C 的測試需要搭配 UPP 的 HT-APP。
技術
UPP 創新的帕爾帖元件設計可徹底提升溫度反應速度，而且無需液態氮或所費不貲的流體循環器裝置，即可接觸到低於室溫的溫度。無論是設定溫度步進、升降，或是創造複雜的溫度曲線以模擬加工條件，UPP 的快速溫度反應都能滿足您的測試需求。
TA 的獲得專利的主動溫度控制技術 (ATC) 可提供非接觸式溫度感應，而可主動測量和控制上層測試表面。PRT 將直接定位在試樣上，與上部夾具的中心緊密接觸。不需要複雜的校準程序和偏移表。與下層珀爾帖板的 PRT 搭配使用，DHR 即能以相同的速率變更試樣上方和下方的溫度，從而實現真正的溫度升降曲線和資料準確性。有鑑於 ATC 技術，透過 UPP 取得的資料將與透過其他溫度系統（如 ETC 加熱爐）取得的資料進行匹配。
TA 的獲得專利的均熱片技術可將熱能直接傳導至試樣，確保試樣在垂直和徑向方向的溫度一致。與競爭產品設計的不同之處在於，這項技術可在所有測試間隙處提供準確的測量結果，並有助於加速試樣裝載和試樣準備選項，特別是對於較厚的試樣而言。
這些技術搭配起來可提供快速且準確的溫度控制，而且可在不影響測量準確度的情況下提高生產力。
UPP 應用
瀝青黏結劑黏度
根據聯邦標準，在進行流變測量之前，需要將瀝青黏結劑試樣完全平衡至測試溫度的 0.1°C 以內。如上圖所示，在開始實驗後的幾分鐘內，溫度會快速且準確地從 25°C 上升至 85°C。資料進一步顯示，只要溫度在 0.1°C 之內，瀝青黏結劑黏度就能完全平衡。即使再過了 20 分鐘，黏度也沒有產生變化，這表示在設定點和實際試樣溫度之間的延遲最低。無論是設定溫度步進、升降或複雜的熱曲線以盡量模擬加工條件，UPP 快速且準確的反應都能縮短兩次測試之間的時間，而且可在不影響測量準確度的情況下提高生產力。
固化塑溶膠
流變資料通常用於最佳化加工條件，例如識別作業溫度、成型週期時間，退火處理和許多其他情況。即使是溫度方面的微小誤差（特別是不一致的試樣溫度），也會造成資料錯誤，以及實作了不正確的加工條件，最終導致產品效能不佳。
該圖顯示了使用以下三種溫度系統配置的塑溶膠上的溫度步進：組合式對流輻射加熱爐 (ETC)、僅下層珀爾帖板，以及搭配上層珀爾帖板 (UPP) 的下層珀爾帖板。如同在 ETC 和 UPP 中，從頂部和底部加熱試樣時，試樣中的溫度曲線會一致。由於試樣是從頂部和底部一致加熱，因此來自 ETC 和 UPP 配置的資料會完全相符。大約在 60°C 時發生硬化溫度（在 G’ 中觀察到急遽升高現象）。但是，在僅使用下層珀爾帖板加熱試樣時，試樣溫度會延遲產生加熱曲線，而導致試樣出現溫度梯度。這導致在大約 70°C 時延遲產生固化現象。UPP 的直接溫度控制可讓使用者取得準確且精準的流變測量值和無與倫比的資料再現性，即使與不同的溫度系統配置相較之下亦然。
黏合劑的特性分析
黏合劑的成功與適用性取決於其與基材的黏著力及抗黏性。使用者可藉由測量黏彈性性質（如 G’、G” 和 tanδ），從而量化黏合強度、黏性和作業溫度範圍等效能特性。例如，壓敏黏合劑 (PSA) 的效能視窗對 Tg 極為敏感，而 Tg 則會定義 PSA 的最低使用溫度。
在此 PSA 範例中，會以 5°C/min 的速度進行振盪溫度上升測試。tan δ 訊號的高峰會用於確定材料的 Tg（在 6.90°C 時），其會指出最低的使用溫度。G’ 和 G” 訊號提供從 -30°C 到 200°C 的材料的黏合強度和黏性的定量指標。可在最終使用溫度下透過頻率掃描來進一步研究黏性和剝離行為。即使在低於室溫的溫度下，UPP 的簡單配置也可以提供準確的溫度控制，而無需使用液態氮或機械冷卻器。
- 說明
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珀爾帖板的上層珀爾帖板 (UPP)
UPP 是在常溫外進行測試時可快速反應的重要溫度控制系統。如果將溫度控制限制在試樣的一側（即使在 40°C 時），可能會出現 40% 以上的測量誤差，而且僅在從周遭環境進一步移動時才會成長。將 UPP 與下層珀爾帖板搭配使用，可在 -40°C 至 200°C 範圍內進行一致、精確的溫度控制，從而消除黏度、屈伏應力、G’、G”、tanδ 及其他流變資料的測量誤差。
UPP 是唯一基於珀爾的上層加熱器技術，可透過 TA 的獲得專利的主動溫度控制技術 (ATC)1 對試樣進行直接溫度測量。這項技術與 TA 的獲得專利的均熱片技術2 相結合，可將熱能直接驅動到試樣上，實現最準確的溫度控制和材料特性，從而滿足廣泛的測試需求。
(1) 美國專利編號 6,931,915(2) 美國專利編號 7,168,299 - 功能
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功能和效益
- 專利均熱片可直接傳熱到試樣，產生均勻的試樣溫度同時消除量測誤差
- 帕爾帖元件驅動快速反應溫度控制並提高生產力。
- 無需液態氮或機械式冷卻器，配置簡單、精巧，可滿足從 -40 °C 到 200 °C* 的廣泛操作溫度範圍
- 採用專利 ATC* 測量直接試樣溫度，透過烘箱系統（ETC 和 FCO）提供無與倫比的資料再現性
- 防止試樣受到環境影響：
- 溶劑儲液罐選配：防止含水和揮發性試樣的蒸發
- 隔熱罩：防止水分凝結
- 氣體吹掃接頭：利用惰性氣體防止劣化
- 相容於其他配件，以符合所有測試需求：
- 所有珀爾帖板，包含拋棄式和旋入板
- 所有珀爾帖板，包含拋棄式和旋入板
- 模組化顯微鏡 (MMA)
- 光學板配件 (OPA)
* 高達 200 °C 的測試需要搭配 UPP 的 HT-APP。
- 技術
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技術
UPP 創新的帕爾帖元件設計可徹底提升溫度反應速度，而且無需液態氮或所費不貲的流體循環器裝置，即可接觸到低於室溫的溫度。無論是設定溫度步進、升降，或是創造複雜的溫度曲線以模擬加工條件，UPP 的快速溫度反應都能滿足您的測試需求。
TA 的獲得專利的主動溫度控制技術 (ATC) 可提供非接觸式溫度感應，而可主動測量和控制上層測試表面。PRT 將直接定位在試樣上，與上部夾具的中心緊密接觸。不需要複雜的校準程序和偏移表。與下層珀爾帖板的 PRT 搭配使用，DHR 即能以相同的速率變更試樣上方和下方的溫度，從而實現真正的溫度升降曲線和資料準確性。有鑑於 ATC 技術，透過 UPP 取得的資料將與透過其他溫度系統（如 ETC 加熱爐）取得的資料進行匹配。
TA 的獲得專利的均熱片技術可將熱能直接傳導至試樣，確保試樣在垂直和徑向方向的溫度一致。與競爭產品設計的不同之處在於，這項技術可在所有測試間隙處提供準確的測量結果，並有助於加速試樣裝載和試樣準備選項，特別是對於較厚的試樣而言。
這些技術搭配起來可提供快速且準確的溫度控制，而且可在不影響測量準確度的情況下提高生產力。
- 應用
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UPP 應用
瀝青黏結劑黏度
根據聯邦標準，在進行流變測量之前，需要將瀝青黏結劑試樣完全平衡至測試溫度的 0.1°C 以內。如上圖所示，在開始實驗後的幾分鐘內，溫度會快速且準確地從 25°C 上升至 85°C。資料進一步顯示，只要溫度在 0.1°C 之內，瀝青黏結劑黏度就能完全平衡。即使再過了 20 分鐘，黏度也沒有產生變化，這表示在設定點和實際試樣溫度之間的延遲最低。無論是設定溫度步進、升降或複雜的熱曲線以盡量模擬加工條件，UPP 快速且準確的反應都能縮短兩次測試之間的時間，而且可在不影響測量準確度的情況下提高生產力。
固化塑溶膠
流變資料通常用於最佳化加工條件，例如識別作業溫度、成型週期時間，退火處理和許多其他情況。即使是溫度方面的微小誤差（特別是不一致的試樣溫度），也會造成資料錯誤，以及實作了不正確的加工條件，最終導致產品效能不佳。
該圖顯示了使用以下三種溫度系統配置的塑溶膠上的溫度步進：組合式對流輻射加熱爐 (ETC)、僅下層珀爾帖板，以及搭配上層珀爾帖板 (UPP) 的下層珀爾帖板。如同在 ETC 和 UPP 中，從頂部和底部加熱試樣時，試樣中的溫度曲線會一致。由於試樣是從頂部和底部一致加熱，因此來自 ETC 和 UPP 配置的資料會完全相符。大約在 60°C 時發生硬化溫度（在 G’ 中觀察到急遽升高現象）。但是，在僅使用下層珀爾帖板加熱試樣時，試樣溫度會延遲產生加熱曲線，而導致試樣出現溫度梯度。這導致在大約 70°C 時延遲產生固化現象。UPP 的直接溫度控制可讓使用者取得準確且精準的流變測量值和無與倫比的資料再現性，即使與不同的溫度系統配置相較之下亦然。
黏合劑的特性分析
黏合劑的成功與適用性取決於其與基材的黏著力及抗黏性。使用者可藉由測量黏彈性性質（如 G’、G” 和 tanδ），從而量化黏合強度、黏性和作業溫度範圍等效能特性。例如，壓敏黏合劑 (PSA) 的效能視窗對 Tg 極為敏感，而 Tg 則會定義 PSA 的最低使用溫度。
在此 PSA 範例中，會以 5°C/min 的速度進行振盪溫度上升測試。tan δ 訊號的高峰會用於確定材料的 Tg（在 6.90°C 時），其會指出最低的使用溫度。G’ 和 G” 訊號提供從 -30°C 到 200°C 的材料的黏合強度和黏性的定量指標。可在最終使用溫度下透過頻率掃描來進一步研究黏性和剝離行為。即使在低於室溫的溫度下，UPP 的簡單配置也可以提供準確的溫度控制，而無需使用液態氮或機械冷卻器。
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