熱分析及流變技術在電子材料的量測應用

台灣一向號稱世界的半導體工業王國，各式各樣的主被動電子元件，電路板，載板，封裝，介電膜…等等匯聚一堂，自然形成上中下游完整的產業鏈。最上游的設計需要精確的材料特性來落實；反之優異的材料特性更可以造就更高端的設計理念。 由各種原材料的組合完成設計原型的過程中，需要遷就生產設備的限制以及提高效率降低成本，實現穩健的高良率製造程序，這當中相應的流變技術扮演關鍵角色。一旦材料確定了，在日後的量產階段，亦需要彈性利用儀器分析來確保各個材料的進料品質能夠維持穩定。白熾化的商業競爭使得市場上各種產品不斷推陳出新，經常有些設計原創的小變化卻能引起材料革命性的應用特性變化，這也壓縮了成熟商品的生命週期。純熟的運用逆向工程技術，也可以最快速的複製生產技術與尋找適用的材料，這當然屬於材料分析技術的領域。

本次活動介紹了ＴＡ儀器聞名遐邇的各種多樣化熱分析與流變分析儀器在電子產業鏈的材料應用範例，涵蓋了 DSC, TGA, TMA, DMA, 熱傳導，流變儀等精密分析儀器的運用，希望正在線上孜孜不倦的科學家，工程師和研發員作為他山之石，舉一反三，有效增進工作成果，共同推進運轉電子宇宙。