Optimice el desarrollo de productos con datos cruciales sobre el desempeño y la seguridad de los compoenetes electrónicos
TA Instruments | Waters ha reunido un paquete de laboratorio diseñado específicamente para su laboratorio de electrónica. Los nuevos diseños solo pueden tener éxito si son duraderos, funcionales y seguros. Al combinar estos instrumentos en su laboratorio, podrá agilizar el desarrollo de materiales electrónicos.
Electrónica centrada en la información (basada en datos) diseñada para todos los entornos
A medida que los dispositivos electrónicos se tornan más pequeños y delgados, las repercusiones de la temperatura o la humedad en las películas delgadas o los paquetes multicapa se harán más prominentes. La expansión o contracción resultante de los materiales puede conducir a la delaminación entre las capas o al ajuste incompatible de las piezas bajo condiciones extremas.
Los desarrolladores de productos electrónicos necesitan comprender los cambios que experimentan los materiales en estas condiciones extremas para guiar la selección, el desarrollo y la producción de materiales. La calorimetría diferencial de barrido (differential scanning calorimetry, DSC) y el análisis termomecánico (thermomechanical analysis, TMA), incluido el análisis de humedad (thermomechanical analysis, relative humidity, TMA RH), ofrecen información valiosa acerca de todos los materiales y componentes electrónicos, de modo que los productos puedan diseñarse para soportar condiciones desafiantes.
Compatibilidad y estabilidad de los materiales de prueba
Determine fácilmente la compatibilidad de los materiales, en especial a medida que estos cambian en respuesta al calor o la humedad. El TMA le ayuda a predecir la delaminación de materiales en capas mediante la medición del coeficiente de expansión térmica (coefficient of thermal expansion, CTE) de las distintas capas.
Obtenga datos cruciales para tarjetas de circuito impreso (printed circuit boards, PCB)
Mida la temperatura de transición vítrea y el grado de curado de los adhesivos que se utilizan para mantener los componentes en su lugar en las tarjetas de circuito impreso. El TMA es extremadamente sensible a las múltiples temperaturas de transición vítrea (glass transition temperatures, Tgs) que pueden existir en una PCB. El DSC puede captar con rapidez cualquier curado residual de los componentes epóxicos, lo cual asegura que el curado sea completo.
Mida fácilmente las propiedades del material multicapa
El TMA, con la sonda de penetración, puede medir fácilmente el espesor de las capas en una muestra multicapa en condiciones húmedas o secas. El DSC puede proporcionar información como las temperaturas de transición vítrea y la capacidad calorífica de las muestras. En conjunto, estas técnicas le ayudan a desarrollar materiales y productos de alta calidad para que funcionen en una variedad más amplia de condiciones.
