利用有關電子產品的性能與安全性的關鍵數據改善產品開發
TA Instruments | Waters 推出一款專為您的電子實驗室量身打造的檢測套組。新設計只有在耐用、實用和安全的基礎上才能成功。將這些儀器與實驗室現有的分析儀器結合，加速電子材料開發。
透過數據提供的資訊，設計適用於所有環境的電子產品
隨著電子產品的設計更加輕薄、短小，溫度或濕度對輕薄或多層包裝的影響將更為重要。在極端條件下，材料產生的膨脹或收縮會導致裂化分層或零件不相容。
電子產品開發人員必須瞭解極端條件下的材料變化，並作為材料選定、開發和生產時的指南。差示掃描量熱法 (DSC) 和包括濕度分析 (TMA RH) 在內的熱機械分析 (TMA) 提供所有有關電子材料和元件的重要資訊，因此可設計出能夠耐受嚴峻條件的產品。
測試材料的相容性及穩定性
輕鬆測定材料的相容性，尤其是材料因高溫或潮濕而產生變化時。TMA 透過測量各層的熱膨脹係數 (CTE) 以協助預測層狀材料的裂化現象。
獲取與印刷電路板有關的關鍵數據
用於將元件固定於印刷電路板上的黏合劑，測量其玻璃轉移溫度和固化程度。TMA 非常靈敏，可以偵測一個印刷電路板 (PCB) 上的多個玻璃轉移溫度 (Tg)。DSC 可以快速發現環氧樹脂中的任何殘餘固化能力，確保固化完成。
輕鬆測量多層材料特性
帶有穿透式探針的 TMA 可以在潮濕或乾燥條件下輕鬆測量多層試樣中的各層厚度。DSC 可以提供試樣的玻璃轉移溫度和熱容量等資訊。各種技術的協同作用可以幫助 您 開發高品質的材料與產品，以在更廣泛的條件下運作。
