Discovery Xenon Flash DXF 500 平台配備專利 High Speed Xenon-Pulse Delivery™ 源 (HSXD) 和變形多面 Light Pipe™。這些光學元件向試樣發射的光脈衝能量卓越且強度均勻，同時可避免對試樣架過度照射。TA Instruments 高能量氙氣設計能夠在環境溫度到 500°C 的溫度範圍測量直徑達到 25.4 mm 的試樣。使用大尺寸試樣能夠消除材料不均勻所致的誤差，還能對於分佈不均勻的複合材料進行代表性測量。DXF 平台適合研究和開發計劃，以及生產控制。
DXF 500 功能
- 專利 High Speed Xenon-Pulse Delivery 系統提供的能量比同級設計高 50%，對於任何厚度或熱傳導率的試樣均可進行最準確的測量
- 專利 Light Pipe™ 可實現最有效的光束接收和準直，並且均勻地照射試樣
- 即時脈衝映射可供薄材料和高傳導性材料達到絕佳的散熱性
- 多樣化的試樣托盤適合多種試樣尺寸 (直徑最大 25.4 mm)、形狀和特殊裝具 (液體、粉末、層壓板、薄膜等等)，達到最大的試樣測試彈性
- 自動取樣器配備專利四位氧化鋁試樣托盤，可達到最大的效率
- 在室溫到 500°C 的溫度範圍內，先進的阻熱爐膛設計可以讓試樣的溫度穩定性和均勻性達到同級產品中的最佳，且可在空氣、惰性氣體或真空中測量
- 高靈敏度紅外偵測器提供最佳的信號雜訊比，在整個溫度範圍內達到最高的準確度
- 符合多種業界標準檢驗方法，包括 ASTM E1461、ASTM C714、ASTM E2585、ISO 13826、ISO 22007-Part4、ISO 18755、BS ENV 1159-2、DIN 30905 和 DIN EM821
雷射源
| 類型 | 台式 |
| 脈衝能量 (可變) | 可變，達到 25 焦耳 |
| 脈衝寬度 | 400 微秒至 600 微秒 |
| 專利傳輸光學元件 | Light Pipe 光導管 |
爐膛
| 溫度範圍 | 室溫至 500°C |
| 大氣 | 空氣、惰性氣體、最大真空 (50 毫托) |
偵測
| 熱擴散範圍 | 0.01至 1000 mm2/s |
| 熱傳導範圍 | 0.1至 2000 W/(m*K) |
| 資料採集 | 16 bit |
準確度
| 熱擴散 | ±2.3% |
| 熱傳導 | ±4% |
可重複性
| 熱擴散 | ±2.0% |
| 熱傳導 | ±3.5% |
試樣
| 圓形 | 直徑 8、10、12.7 和 25.4 mm |
| 方形 | 長度 8、10 和 12.7 mm |
| 最大厚度 | 10 mm |
自動取樣器
| 類型 | 四位托盤、惰性氣體、 最大真空壓強 50 毫托 |
High Speed Xenon-Pulse Delivery™ (HXSD) 源
High Speed Xenon-Pulse Delivery™ (HXSD) 源
DXF 500 採用專有 High Speed Xenon-Pulse Delivery™(HSXD) 源，提供的能量比同級氙氣系統高 50%。專利設計中，氙光源匯聚到一個鏡面上，產生高度均勻的光照效果。HSXD 發出的光能量為 15 焦耳，在市場出售的任何氙氣系統中，其所產生的光最強且最均勻，能夠測試傳導率更低以及更厚的試樣。
專利 Light Pipe 和中性密度紅外線濾光片展現絕佳準確度
專利 Light Pipe 和中性密度紅外線濾光片展現絕佳準確度
TA Instruments 的專利波導 Light Pipe 能夠接收和準直 HSXD 源發出的光，直接將能量傳輸到試樣。這一獨家的高效率光學路徑能夠產生均勻的高品質輻射，確保到達試樣表面的能量最多。紅外線強度可透過中性密度紅外線濾光片調整為最佳的偵測器範圍。不同於需要多個光圈來減弱強度的系統，中性密度濾光片能夠達到均勻而適當的強度，而且完全沒有幾何因素和光譜帶失真的問題。這些經過縝密設計的偵測器光學元件在整個熱擴散範圍內均可達到絕佳準確度。
彈性的多位試樣架
彈性的多位試樣架
試樣圍阻系統運用線性試樣固定托盤進行快速簡單的裝載。試樣架底端的邊沿能夠支撐試樣，因此完全沒有任何壓力或夾鉗，相當適合精細易損的試樣。專利* 線性設計可確保試樣架準確對準閃光輻射。
使用者可以選擇多種試樣架，放置 2 個或 4 個大小從 8 mm 到 25.4 mm 的方形或圓形試樣。對於需要特定試樣架的試樣，TA Instruments 還提供適合液體、粉末、層壓板和熱擴散性極高的材料的多種配件。
*美國專利號碼 6,375,349B1
輕鬆準確獲得閃光分析資料的絕佳軟體平台
所有 Discovery 閃光儀器均包含儀器控制和資料分析的 FlashLine™ 軟體。Microsoft Windows 版軟體提供直覺式表格型格式，藉由儀器控制介面即可進行實驗參數的簡單程式設計。即時監視可在每次測試時立即評估資料品質和儀器效能。資料分析模組的自動化例行程序為使用者提供先進的分析工具，包括傳導和輻射的熱消耗修正模型。脈衝形狀映射測量系統整合的 FlashLine 將按照進行脈衝形狀和寬度修正的時間，決定雷射脈衝的確切形狀。這也能夠識別閃光零距原點，並且能夠進行有限脈衝效應修正，此修正對於準確測量薄試樣和高擴散材料而言相當重要。此外，TA Instrument 也開發出「適配度」評估工具，能夠讓使用者選取不同的熱擴散模型所計算的最佳結果。
軟體功能：
- 無限溫度區段，以及使用者定義的溫度增量
- 使用者可按照溫度區段對於每個試樣選取的雷射能量
- 測試期間任何已完成區段的資料分析
- 以比較方法決定比熱容量
- 自動多次選取和平均的選項
- 透明和半透明試樣的輻射元件修正
- 閃光能量的自動最佳化
- 試樣略過和精度條件的選項
- X 和 Y 區段的快速縮放功能
- 反映溫度與熱擴散、比熱容量和熱傳導率之間關係的表格和圖形
- 測試期間和測試完成時所有模型的計算
標準模型包括：
- 多維度熱損失修正和非線性迴歸的 Gembarovic 模型
- 「適配度」評估工具，支援選擇最佳模型結果
- 決定 t0 的脈衝重心
- 脈衝長度和形狀修正
- 兩層和三層分析
- 平面
- 主要模型：Clark and Taylor、Cowan、Degiovanni、Koski、Least Squares、Logarithmic、Moment、Heckman、Azumi 和 Parker
