Plateaux électriques chauffants
Assure un chauffage et un refroidissement actifs des plaques parallèles et des cônes et plaques.
Système thermique de plateaux électriques chauffants (EHP)
L’EHP assure un chauffage et un refroidissement actifs des plaques parallèles et des cônes et plaques. Avec les systèmes standard et jetables, il est idéal pour la caractérisation rhéologique des fusions de polymères et des matériaux thermodurcissants jusqu’à une température maximale de 400 °C. L’accessoire de refroidissement des gaz en option étend la température minimale à -70 °C. Les caractéristiques standard incluent des plaques parallèles de 25 mm de diamètre, un couvercle environnemental et une purge de gaz chauffée. Un couvercle transparent est disponible en option pour visualiser l’échantillon et pour utiliser la visionneuse de caméra en option. L’EHP offre un contrôle actif de la température (ATC), ce qui en fait le seul système de plaques électriques chauffantes capable de contrôler directement la température des plaques supérieures et inférieures (voir la section ATC pour plus de détails sur cette technologie). L’EHP supérieur peut être utilisé avec les plaques Peltier inférieures pour le contrôle de la température à 200 °C, ainsi que pour le contrôle de la température à 150 °C pour les options de séchage UV.
Technologie
L’assemblage inférieur de l’EHP intègre un système de chauffage à cartouche et un canal de refroidissement directement sous la plaque inférieure. Un thermomètre à résistance de platine (PRT) placé au centre et en contact avec la face opposée de la plaque inférieure fournit une mesure et un contrôle précis de la température de l’échantillon. Dans l’assemblage supérieur, une unité de transfert de chaleur cylindrique, avec un chauffage électrique intégré et un canal de refroidissement des liquides/gaz, entoure le dissipateur thermique cylindrique. Ces deux composants sont très proches l’un de l’autre, mais ne se touchent pas, ce qui permet un transfert thermique efficace et une mesure sans entraves du couple. Contrairement aux conceptions concurrentes, l’unité de transfert thermique et le dissipateur thermique restent en relation spatiale constante l’un par rapport à l’autre, quel que soit l’écart de test, ce qui permet de maintenir en permanence un transfert thermique uniforme. Un étalonnage unique fait correspondre les températures de la plaque supérieure et de la plaque inférieure à tous les taux de chauffage, ce qui garantit un chauffage uniforme des deux côtés de l’échantillon. Cela permet d’éliminer pratiquement le délai d’équilibrage thermique et de programmer la pente de température réelle. Le contrôle actif de la température (ATC) breveté évite d’avoir à étalonner le décalage du système de chauffage supérieur en fournissant une mesure et un contrôle réels de la température de la plaque supérieure. Voir la section Technologie ATC pour plus de détails. Une purge chauffée et un couvercle créent un environnement sans oxygène autour de l’échantillon pour empêcher sa dégradation.
Caractéristiques et avantages
- Technologie Smart Swap™
- ATC avec capteur de température supérieur sans contact breveté
- Géométries Smart Swap™ brevetées
- Température maximale de 400 °C
- Refroidissement à basse température en option à -70 °C
- Taux de chauffage maximal allant jusqu’à 30 °C/min.
- Taux de chauffage contrôlable de 10 °C/min.
- Couvercle environnemental et purge de gaz chauffée
- Modélisation pour un transfert thermique optimal avec un délai d’équilibrage thermique minimal de l’échantillon
- Transfert thermique vers l’échantillon indépendant du réglage de l’écart
- Outils de découpage des échantillons et de retrait des plaques
- Système de plaques jetables
- Couvercle en verre en option pour visualiser l’échantillon et utiliser la caméra
- Idéal pour les tests de contrôle qualité ou la R&D
- Chauffage supérieur compatible avec tous les systèmes de plaque Peltier et les accessoires de séchage UV
Controlling Polymer Degradation During Testing
Contrôle de la dégradation des polymères durant les tests
Les propriétés viscoélastiques des fusions de polymère peuvent être affectées par la dégradation thermique et oxydante à des températures élevées. Il est important de mesurer les propriétés rhéologiques en l’absence de dégradation et d’évaluer l’efficacité des additifs stabilisants, tels que les antioxydants. Cette figure montre avec quelle efficacité l’EHP contrôle l’environnement pour la fusion du polystyrène commercial durant une expérience de balayage temporel de 10 heures à 200 °C. Le module de stockage, G’, est très stable au début du test lorsque l’échantillon est purgé avec de l’azote. Les données démontrent que l’environnement dans l’EHP est pratiquement sans oxygène. Après environ 4 heures, le gaz inerte est purgé et l’effet de la présence d’oxygène sur la réponse viscoélastique est immédiatement observé. Le polystyrène se dégrade, comme le montre la chute brutale du G’.
- Description
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Système thermique de plateaux électriques chauffants (EHP)
L’EHP assure un chauffage et un refroidissement actifs des plaques parallèles et des cônes et plaques. Avec les systèmes standard et jetables, il est idéal pour la caractérisation rhéologique des fusions de polymères et des matériaux thermodurcissants jusqu’à une température maximale de 400 °C. L’accessoire de refroidissement des gaz en option étend la température minimale à -70 °C. Les caractéristiques standard incluent des plaques parallèles de 25 mm de diamètre, un couvercle environnemental et une purge de gaz chauffée. Un couvercle transparent est disponible en option pour visualiser l’échantillon et pour utiliser la visionneuse de caméra en option. L’EHP offre un contrôle actif de la température (ATC), ce qui en fait le seul système de plaques électriques chauffantes capable de contrôler directement la température des plaques supérieures et inférieures (voir la section ATC pour plus de détails sur cette technologie). L’EHP supérieur peut être utilisé avec les plaques Peltier inférieures pour le contrôle de la température à 200 °C, ainsi que pour le contrôle de la température à 150 °C pour les options de séchage UV.
- Technologie
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Technologie
L’assemblage inférieur de l’EHP intègre un système de chauffage à cartouche et un canal de refroidissement directement sous la plaque inférieure. Un thermomètre à résistance de platine (PRT) placé au centre et en contact avec la face opposée de la plaque inférieure fournit une mesure et un contrôle précis de la température de l’échantillon. Dans l’assemblage supérieur, une unité de transfert de chaleur cylindrique, avec un chauffage électrique intégré et un canal de refroidissement des liquides/gaz, entoure le dissipateur thermique cylindrique. Ces deux composants sont très proches l’un de l’autre, mais ne se touchent pas, ce qui permet un transfert thermique efficace et une mesure sans entraves du couple. Contrairement aux conceptions concurrentes, l’unité de transfert thermique et le dissipateur thermique restent en relation spatiale constante l’un par rapport à l’autre, quel que soit l’écart de test, ce qui permet de maintenir en permanence un transfert thermique uniforme. Un étalonnage unique fait correspondre les températures de la plaque supérieure et de la plaque inférieure à tous les taux de chauffage, ce qui garantit un chauffage uniforme des deux côtés de l’échantillon. Cela permet d’éliminer pratiquement le délai d’équilibrage thermique et de programmer la pente de température réelle. Le contrôle actif de la température (ATC) breveté évite d’avoir à étalonner le décalage du système de chauffage supérieur en fournissant une mesure et un contrôle réels de la température de la plaque supérieure. Voir la section Technologie ATC pour plus de détails. Une purge chauffée et un couvercle créent un environnement sans oxygène autour de l’échantillon pour empêcher sa dégradation.
- Fonctionnalités
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Caractéristiques et avantages
- Technologie Smart Swap™
- ATC avec capteur de température supérieur sans contact breveté
- Géométries Smart Swap™ brevetées
- Température maximale de 400 °C
- Refroidissement à basse température en option à -70 °C
- Taux de chauffage maximal allant jusqu’à 30 °C/min.
- Taux de chauffage contrôlable de 10 °C/min.
- Couvercle environnemental et purge de gaz chauffée
- Modélisation pour un transfert thermique optimal avec un délai d’équilibrage thermique minimal de l’échantillon
- Transfert thermique vers l’échantillon indépendant du réglage de l’écart
- Outils de découpage des échantillons et de retrait des plaques
- Système de plaques jetables
- Couvercle en verre en option pour visualiser l’échantillon et utiliser la caméra
- Idéal pour les tests de contrôle qualité ou la R&D
- Chauffage supérieur compatible avec tous les systèmes de plaque Peltier et les accessoires de séchage UV
- Accessoires et Applications
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Controlling Polymer Degradation During Testing
Contrôle de la dégradation des polymères durant les tests
Les propriétés viscoélastiques des fusions de polymère peuvent être affectées par la dégradation thermique et oxydante à des températures élevées. Il est important de mesurer les propriétés rhéologiques en l’absence de dégradation et d’évaluer l’efficacité des additifs stabilisants, tels que les antioxydants. Cette figure montre avec quelle efficacité l’EHP contrôle l’environnement pour la fusion du polystyrène commercial durant une expérience de balayage temporel de 10 heures à 200 °C. Le module de stockage, G’, est très stable au début du test lorsque l’échantillon est purgé avec de l’azote. Les données démontrent que l’environnement dans l’EHP est pratiquement sans oxygène. Après environ 4 heures, le gaz inerte est purgé et l’effet de la présence d’oxygène sur la réponse viscoélastique est immédiatement observé. Le polystyrène se dégrade, comme le montre la chute brutale du G’.
