Q400是该全球领先者在热分析方面的第六代产品。其性能、易用性和可靠性恰当地证明了我们在设计可在较宽的温度范围内进行高敏感度力学测量的新式仪器方面具有长期经验。
Q400EM是业界标准的研究级热力学分析仪(TMA),在操作模式、测试探针、夾具和可用信号方面具有无与伦比的灵活性。通过Q400EM增强模式可进行动态实验,以便测量复模量、储能模量和损耗模量,以及在其中可获得反向和非反向位移分量的Modulated TMA™。其具有無與倫比的效能,是研究、教學和品質控制應用的理想之選。
溫度範圍(最大) | -150至1,000 °C |
温度精度 | ±1°C |
炉膛冷却时间(空气冷却) | 从600°C至50°C,<10分钟 |
最大樣本量 – 固体 | 26 mm(长)x 10 mm(深) |
最大樣本量 – 薄膜/纤维静态操作 | 26 mm(长)x 1.0 mm(厚)x 4.7 mm(宽) |
动态操作(仅限Q400 EM) | 26 mm(长)x 0.35 mm(厚)x 4.7 mm(宽) |
测量精度 | ±0.1% |
敏感度 | 15 nm |
位移分辨率 | <0.5 nm |
动态基线漂移 | <1μm(-100至500 °C) |
力值范围 | 0.001至2 N |
力分辨率 | 0.001 N |
频率(仅限Q400 EM) | 0.01至2 Hz |
质流控制 | 已包含 |
大气静态或受控流 | 惰性氧化气体或活性气体 |
标准 | 已包含 |
应力/应变(仅限Q400 EM) | 已包含 |
蠕变(仅限Q400 EM) | 已包含 |
应力松弛(仅限Q400 EM) | 已包含 |
动态TMA (DTMA)(仅限Q400 EM) | 已包含 |
Modulated TMA™ MTMAN
(仅限Q400 EM) |
已包含 |
爐膛
爐膛
- 軟體控制的垂直移動
- 高效能設計,可實現精准而精密的溫度/加熱速率控制
- 冷卻槽可採用被動(如液氮)冷卻或機械冷卻
- 堅固耐用
樣品室
樣品室
- 開放式架構,樣品載入容易並且便於更換探頭
- 吹掃氣體流量是透過用於獲得精確流量的數字質流控制器測量的
- 样品热电偶很柔软,能够进行定位,以便进行最佳温度测量。
施力電機
施力電機
- 非接觸式無摩擦電機,可實現低柔量和最高的力控制
- 施力範圍廣(0.001 – 2N)
- 軟體可程式設計的力施加
感測器
感測器
- 可動鐵芯線性可變差分感測器(LVDT)可產生與尺寸變化成正比的高度準確的輸出訊號
- 較寬溫度範圍內的可靠回應
- 位于炉膛下面,可消除热梯度效应
標準(Q400/Q400EM)
標準(Q400/Q400EM)
- 恒定力,漸變溫度
- 測量熱膨脹係數(CTE)
- 测量载荷挠曲温度(DTUL)
- 测量物质的软化点
應力/應變(Q400EM)
應力/應變(Q400EM)
- 漸變應力(或應變),測量合應變(或應力)
- 微型拉力测试仪模式
- 计算模量
- 确定屈服应力
蠕變和應力弛豫(Q400EM)
蠕變和應力弛豫(Q400EM)
- 瞬態測試模式
- 應力(或應變)在固定時間內保持不變
- 确定变形/恢复特性(蠕变)
- 确定松弛模量与时间(应力松弛)
- 用于预测材料性质的出色工具
動態TMA模式(Q400EM)
動態TMA模式(Q400EM)
- DMA式測試模式
- 對樣品應用了正弦力
- 测量了最终应变和正弦波相位差(d)
- 确定作为温度、时间或应力函数的储能模量(E’)、损耗模量(E”)和角正切。
調製TMA模式(400EM)
調製TMA模式(400EM)
- 對樣品應用了正弦溫度調製
- 计算反向和非反向尺寸变化分量
- 在检测细微的玻璃化转变方面,反向分量非常有用
- 非反向分量包含应力松弛和其他动力学过程
壓縮
壓縮
- 在兩塊平行板之間測量樣品
- 樣品可能受到靜態、線性漸變或動態力
- 温度是渐变的或保持恒定
- 良好,通用模式
- 测量压缩模量
膨脹
膨脹
- 使用平頭/半圓球狀探頭在平坦檯面上測量樣品
- 確定熱膨脹係數(CTE)
- 测量玻璃化转变(Tg)
穿透
穿透
- 使用延長的針探頭
- 有助於提高樣品受到的應力
- 提供对软化温度Tg和融化温度的精确测量
- 实现在不从基质中移除的情况下对涂层的测量
3點彎曲
3點彎曲
- 也稱為撓曲
- 樣品在兩端加以支撐,中間彎曲
- 在消除了夹持效应时,基本上代表“纯”变形
- 主要与硬材料一同使用,以及用于受热变形测量
- 可用于动态测量的特殊低摩擦金属砧
拉伸
拉伸
- 主要用於薄膜和纖維材料
- 測量CTE、Tg、軟化溫度、固化、交聯、收縮力
- 实现微型拉力测试
- 可执行动态测试,以便测量黏弹性特性(例如E’、E”、tan)
- 5 Year Warranty on Cells and Furnaces
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- Q400 Thermomechanical Analyzer
- Modulated Thermomechanical Analysis – Measuring Expansion and Contraction Simultaneously
- New Cyclic TMA Test Protocol for Comparison of Electronic Materials
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- Characterization of Polymer Film Penetration by TMA
- Predicting Printed Circuit Board Delamination